بزرگنمايي:

سیاست و بازاریابی - آرم و TSMC همکاری نزدیکی برای تولید تراشه شروع کرده‌اند که احتمالا به توانایی تولید محصولات انقلابی با توانایی‌های بی‌شمار خواهد انجامید.

آرم و TSMC از تراشه‌ی جدید آزمایشی مشترک رونمایی کردند که از دو چیپلت چهار هسته‌ای هفت نانومتری مبتنی بر Cortex-72 روی اینترپوزر Chip-on-Wafer-on-Substrate ساخت شرکت TSMC استفاده می‌کند. دو تراشه‌ی مذکور با استفاده از رابط Low-Voltage-IN-Package-INterCONnect ساخت همان شرکت TSMC به هم متصل می‌شوند. طراحی این تراشه با هدف نشان دادن ظرفیت‌های فناوری آرم و TSMC انجام شد تا خود را به‌عنوان بازیگران مهم کاربردهای حرفه‌ای پردازش معرفی کنند. مقاله‌های مرتبط:
TSMC و ARM در حال کار بر روی لیتوگرافی 7 نانومتری برای چیپ A12 آیفون 8 هستند گلوبال فاندریز و ARM تراشه‌های سه‌بعدی پربازده را آزمایش کردند
تولید قطعات SoC بزرگ با بازدهی بالا هزینه‌ و پیچیدگی بالایی دارد. به‌علاوه حتی فرایندهای پیش‌گام امروزی هم در ساخت آن‌ها سهولت زیادی ایجاد نمی‌کند. البته بسیاری از اجزاء تشکیل‌دهنده‌ی SOCها نیازی به تولید با جدیدترین نودهای پردازشی ندارند. به‌همین دلیل تولیدکننده‌های تراشه از طراحی موسوم به چیپلت استفاده می‌کنند. در این سبک از طراحی، قالب‌های کوچک‌‌تر استفاده می‌شود که برای کاربردهای خاص طراحی شده‌اند و تولید آن‌ها نیز با فناوری تولید خاصی انجام می‌شود. قالب‌های کوچک‌تر بازدهی بالاتری دارند و Binning آن‌ها نیز آسان‌تر صورت می‌گیرد. درنتیجه بازگشت سرمایه برای تولیدکننده‌ها هم آسان‌تر خواهد بود. برای ارتباط آن‌ها باید از اتصال‌های بین چیپلت با پهنای باند بالا و تأخیر پایین استفاده شود. همین اتصال‌ها به‌عنوان سنگ‌بنای طراحی چیپلت شناخته می‌شوند. سیستم آزمایشی که توسط دو غول دنیای پردازش طراحی شده است، از فرایند تولید N7 شرکت TSMC استفاده می‌کند و در یک اینترپوزر CoWoS نصب می‌شود. هر چیپلت مجهز به چهار هسته‌ی Arm Cortex-A72 است که سرعت پردازشی چهار گیگاهرتز دارد. هسته‌ها با استفاده از مش NoC به هم متصل می‌شوند که آن هم سرعت چهار گیگاهرتز دارد. هسته‌ها مجهز به دو مگابایت حافظه‌ی کش L2 خواهند بود (هر هسته، 512 کیلوبایت) و در مجموع 6 مگابایت حافظه‌ی کش L3 نیز در ساختار مذکور وجود دارد.
دو تراشه‌ی موجود در سیستم جدید با استفاده از اتصال LIPINCON به هم متصل شده‌اند که با نرخ انتقال داده‌ی 8 GT/s و ولتاژ 0/3 ولت، پهنای باند 320 گیگابایت بر ثانیه را ارائه می‌کند. TSMC برای بازدهی کل سیستم LIPINCON، بازدهی 0.56 pJ/bit (پیکوژول در هر بیت) را بیان می‌کند. به‌علاوه چگالی پهنای باند هم 1.6 Tb/s/mm 2 عنوان می‌شود. نمونه‌‌ی اولیه از سیستم چیپلت آرم و TSMC برای اولین بار در دسامبر سال 2018 معرفی و در ماه آوریل سال جاری میلادی ساخته شد. درنتیجه دو شرکت مذکور زمان کافی برای تحلیل و بررسی عملکرد آن را داشته‌اند. منابع خبری می‌گویند که تراشه‌ی مذکور هیچ‌گاه به تولید و فروش انبوه نمی‌رسد. درواقع این محصول تنها اثبات می‌کند که فناوری‌های در دسترس دو غول تولید پردازنده ، امکان طراحی سیستم‌های بسیار پیچیده را به طراحان می‌دهد.