بازاریابی سیاسی

آخرين مطالب

سامسونگ فناوری پکیجینگ 12 لایه تراشه‌ مبتنی بر TSV را توسعه داد نکات خواندني

سامسونگ فناوری پکیجینگ 12 لایه تراشه‌ مبتنی بر TSV را توسعه داد
  بزرگنمايي:

سیاست و بازاریابی - سامسونگ فناوری پکیجینگ 12 لایه تراشه‌ مبتنی بر TSV را توسعه داد 2
٢٥
١


زومیت / سامسونگ قدم مهمی در صنعت تولید تراشه برداشت و فناوری پکیجینگ سه‌بعدی TSV را به تولید محصولات 12 لایه توسعه داد.
سامسونگ الکترونیکس از پیش‌گامان صنعت حرفه‌ای تولید نیمه‌هادی محسوب می‌شود. جدیدترین اخبار از این شرکت ادعا می‌کند که آن‌ها موفق به تولید تراشه‌ی 12 لایه مبتنی بر فناوری 3D-TSV شده‌اند. نوآوری جدید کره‌ای‌ها به‌عنوان یکی از چالشی‌ترین فناوری‌های پکیجینگ تراشه در جهان شناخته می‌شود که در تولید انبوه تراشه‌های با کاربری حرفه‌ای مطرح است. در تولید با استفاده از این فناوری به دقت بسیار بالا نیاز خواهد بود تا 12 تراشه‌ی DRAM با تنظیم‌ بیش از 60 هزار سوراخ TSV به هم متصل شوند. هر یک از سوراخ‌ها قطری به‌اندازه‌ی یک‌بیستم ضخامت تار مو دارد.
ضخامت کل تراشه به‌اندازه‌ی 720 میکرومتر، برابر با محصولات هشت لایه‌ی High Bandwidth Memory-2 است. درنتیجه رسیدن به چنین ابعادی به‌عنوان یک پیشرفت بسیار مهم در طراحی قطعات محسوب می‌شود. چنین فناوری به مشتریان سامسونگ امکان می‌دهد تا محصولات نسل بعدی را با ظرفیت‌های بسیار بالا تولید و بدون نیاز به تغییر ابعاد و طراحی‌های پایه، از ظرفیت‌های تراشه‌های جدید استفاده کنند. به‌علاوه فناوری پکیچینگ سه‌بعدی زمان انتقال داده بین تراشه‌ها را هم کاهش می‌دهد. سرعت این فناوری نسبت به فناوری اتصالی کنونی (Wire Bonding) بیشتر خواهد بود و درنهایت به کاهش مصرف نیرو هم منجر می‌شود.
هنگ جو باک، معاون ارشد اجرایی TSP در سامسونگ الکترونیکس درباره‌ی دستاورد جدید می‌گوید:
فناوری پکیجینگ که تمامی پیچیدگی‌های تراشه‌های حافظه‌ با کارایی بالا را پوشش بدهد، از نیازهای حیاتی دنیای امروز محسوب می‌شود. کاربردهای بسیار متنوع و جدیدی که روز‌به‌روز بر تعداد آن‌ها افزوده می‌شود، این نیاز را چندبرابر می‌کنند. از میان آن‌ها می‌توان به کاربردهای هوش مصنوعی (AI) و پردازش با قدرت بالا (HPC) اشاره کرد.
با نزدیک شدن قانون مور به محدودیت‌های نهایی، نقش فناوری 3D-TSV بیش‌ازپیش اهمیت پیدا می‌کند و به‌سمت حیاتی شدن پیش می‌رود. ما می‌خواهیم در خط مقدم این فناوری پکیجینگ پیشرفته باشیم.
سامسونگ با تکیه بر فناوری تولید 12 لایه‌ی مبتنی بر 3D-TSV، توانایی ارائه‌ی بالاترین کارایی را در بازار محصولات DRAM خواهد داشت. چنین کارایی در کاربردهای با حجم داده‌ و نیاز به سرعت بسیار بالا، حیاتی خواهد بود.
سامسونگ با افزایش لایه‌های تراشه از هشت به 12، به‌زودی توانایی تولید حافظه‌های با پهنای باند بالای 24 گیگابایتی (HBM) را خواهد داشت. چنین محصولاتی، ظرفیت پهنای باندی سه‌برابر نمونه‌های موجود در بازار ارائه می‌کنند. به‌علاوه کره‌ای‌ها پس از تجاری کردن نوآوری جدید می‌توانند با تقاضای روبه‌رشد بازار برای راهکارهای HBM هماهنگ شوند. درواقع فناوری جدید 12 لایه‌ی 3D TSV امکان حفظ فرمانروایی بازار را برای غول کره‌ای صنعت تراشه فراهم می‌کند.


نظرات شما

ارسال دیدگاه

Protected by FormShield

ساير مطالب

کرونا دوباره کارخانه نوکیا را تعطیل کرد!

رونمایی HP از دو ورک استیشن‌ ZBook Firefly

چرا بامداد امروز اینترنت ایران دچار مشکل شد؟

گلکسی اقتصادی دیگری از سامسونگ در راه است

بازی Warface: Breakout معرفی و منتشر شد

دولت چین «ربات آتش نشان» استخدام می‌کند

مانیتورهای جدید HP رونمایی شدند

گوشی ارزان‌قیمت‌ ریلمی 6s رونمایی شد

ریلمی 6s با نمایشگر 90 هرتز و دوربین 48 مگاپیکسلی رونمایی شد

ریلمی X3 سوپرزوم با نمایشگر 120 هرتز و دوربین پریسکوپی قدرتمند معرفی شد

هند به دنبال ذخیره‌سازی نفت ارزان در آمریکاست

نجات دوراس گوساله مرال درکیاسر و بهشهر

کشف 16 تن چوب قاچاق در تاکستان

ادعای حمله ملخ‌ها به تهران قابل قبول نیست

مجوز طرح بن_بروجن لغو شد

احراز هویت غیر‌حضوری (الکترونیکی) سجام در اپلیکیشن سیگنال

سازندگان گوشی‌های هوشمند، چگونه شما را فریب می‌دهند؟

توزیع 12 هزار بسته معیشتی از سوی گچساران و آغاجاری

چابک‎سازی فرآیندهای کاری در پژوهشگاه صنعت نفت

معابر شهری عسلویه و نخل تقی ضدعفونی شد

محبوبترین موبایل دنیا یک آیفون است

بسته‌ های الحاقی بازی Minecraft Dungeons لو رفتند

لپ تاپ های جدید سری الیت بوک HP معرفی شدند

مانیتورهای جدید اچ پی رونمایی شدند

نگرانی از روند بهبود تقاضا سبب افت قیمت نفت شد

انتقال مالکیت گوشی دست‌دوم را فراموش نکنید

بزودی از بسته‌ی‌ الحاقی Path of Exile رونمایی خواهد شد

تصاویری از گونه‌های نادر و شگفت‌آور پرندگان جنگل اطلس برزیل

کیا ریو 2021 فیس لیفت رونمایی شد

راننده آئودی در مسابقات مجازی فرمول E جریمه شد

بازی Little Nightmares به فروش خوبی دست یافت

تراشه اگزینوس 880 سامسونگ معرفی شد

بازه‌ زمانی عرضه‌ GTA VI فاش شد

اپل و گوگل در حال توسعه نهایی سرویس ردیاب کرونا هستند

بیت کوین ریخت!

برنامه‌ای که هوای شما را دارد!

ریلمی 6s دویست یورویی معرفی شد

ساختاری جدید به بازی The Division 2 افزوده می شود

فعال سازی ترجمه خودکار صفحات وب در مرورگر اج مایکروسافت

بازیابی اطلاعات سیم ‌کارت واگذار شده چگونه است؟

گوگل در حال کار روی امکان خرید صوتی به وسیله دستیار خود است

نسخه PSVR بازی Dreams در دست ساخت قرار دارد

سیستم مورد نیاز شبیه ساز پرواز مایکروسافت

چیپ امنیتی جدید سامسونگ برای محافظت از موبایل معرفی شد

پای گوشی LG Velvet به بازار اروپا رسید

شایعات جدید در‌مورد کیبورد‌های اپل

مدیرعامل سابق HTC به‌زودی هدست واقعیت مجازی رونمایی می‌کند

کامپیوتر آل این وان HP با ادعای قدرتمندترین محصول بازار رونمایی شد

طراحی‌ اولیه نسل بعدی گلکسی فولد منتشر شد

ردمی ایربادز S با قیمت 24 دلار رونمایی شد