چاپ

سیاست و بازاریابی -
در دل چیپست AMD X570 چه می گذرد؟
٣٨
٠
سخت افزار / در روزهای گذشته به بررسی اولین بلوک دیاگرام چیپست AMD X570 پرداختیم که راه انداز مادربردهایی با پشتیبانی از پردازنده های AMD Ryzen 3000 است. اینک یک بلوک دیاگرام دیگر از این PCH منتشر شده و از آنجا اهمیت دارد که بازهم مبحث اینترفیس PCI-E 4.0 هم در آن مطرح شده است.
بلوک دیاگرام دوم با ویژگی های PCI-E جدید و جزئیات بیشتر...
X570 یکی از اولین تراشه هایی است که مستقیما در خود AMD طراحی شده و انتقادی که بر آن وارد شده است، مربوط به توان حرارتی (TDP) آن است که مستلزم یک فن برای تهویه این تراشه هستیم. به هر حال اگر بخواهیم توان حرارتی آن را فاکتور گرفته و به جنبه های مثبت نگاه کنیم، باید بگوییم که در کلاس خانگی اولین چیپست با پشتیبانی از PCIe 4.0 است. بلوک دیاگرام دوم هم تائیدی بر بلوک دیاگرام نخست بوده و 24 باس PCIe 4.0 را تائید می کند.
البته هیچ نهاد و کمپانی این اسلاید را به صورت رسمی تائید نکرده و نمی دانیم که تا چه حد می تواند درست باشد؛ همچنان 16 مسیر از باس های فوق به درگاه های گرافیکی (PCIe x16) اختصاص خواهد یافت و باقی آنها بین باس های کوچکتر PCI-E، ذخیره ساز ها شامل M.2 و حتی درگاه های شبکه، تقسیم می گردد. یک مسیر گرافیکی دوم هم بر اساس باس PCIe 3.0 x16 طرح ریزی شده است که به واقع در مسیر x8 فعال بوده و تنها ظاهر x16 را دارد. خود باس اصلی x16 هم ترکیب 2 باس x8 برای کارت گرافیک است.

این چیپست به صورت بومی از 4 مسیر USB 3.1 Gen 2 پشتیبانی خواهد کرد. تعداد 4 خط PCIe از پردازنده هم برای ذخیره سازهای پر سرعت نظیر مدل هایی با پروتکل NVME در نظر گرفته شده است. یک کنترلر حافظه ی 2 کاناله (شامل 4 ماژول) که البته قابل انتظار بود نیز در آن به کار رفته است. در کامپیوتکس 2019 تعداد زیادی از مادربردهای X570 در کنار پردازنده های Ryzen 3000 معرفی شده اما زمان لانچ آنها به بازارهای جهانی، در ماه های آتی خواهد بود.