سیاست و بازاریابی

آخرين مطالب

پردازنده‌های نسل دوازدهم آلدر لیک، آغاز انقلاب اینتل اخبار

پردازنده‌های نسل دوازدهم آلدر لیک، آغاز انقلاب اینتل
  بزرگنمايي:

سیاست و بازاریابی - پردازنده‌ی نسل دوازدهم اینتل موسوم به آلدر لیک اس که اواخر 2021 برای دسکتاپ و لپ‌تاپ‌ها عرضه ‌می‌شوند، تغییرات و بهبود‌های بسیار گسترده‌ای را تجربه‌ خواهند کرد.

با اینکه اینتل به‌تازگی پردازنده‌ی نسل یازدهم موسوم به راکت لیک اس (Rocket Lake-S) را برای دسکتاپ معرفی کرده است، اما نگاه‌ها از الان به نسل بعدی پردازنده‌ی این شرکت که قرار است اواخر سال 2021 عرضه شود، دوخته شده است. علت این کم توجهی به محصول تازه عرضه شده‌ی اینتل آن است که پردازنده‌های نسل یازدهمی کلاس دسکتاپ تیم آبی در برابر رقبا و حتی نسل قبلی پردازنده‌های خود این شرکت، عملکرد قابل دفاعی ندارند. مهم‌ترین عاملی که ممکن است کاربران را در خرید راکت لیک مردد کند، متکی بودن این پردازنده‌ها به لیتوگرافی قدیمی 14 نانومتری است. در حال حاضر پردازنده‌های AMD با لیتوگرافی 7 نانومتری ارائه می‌شوند و حتی پردازنده‌های لپ‌تاپ خانواده‌ی تایگر لیک اینتل (Intel Tiger Lake) بر پایه‌ی لیتوگرافی 10 نانومتری سوپرفین تولید شده‌اند. به‌گفته‌ی اینتل، بازگشت به لیتوگرافی 14 نانومتری و استفاده از هسته‌‌های Cypress Cove باعث شد IPC (دستورالعمل بر سیکل کلاک) پردازنده‌های راکت لیک اس درمقایسه‌با محصولات نسل‌دهمی این شرکت با رشد 19 درصدی مواجه شود؛ در واقعیت اما دلیل پافشاری اینتل به لیتوگرافی قدیمی احتمالا به خاطر محدودیت ظرفیت این شرکت به ساخت تراشه‌ی 10 نانومتری است و سری راکت لیک با حداقل‌های اینتل ساخته شده است.

سیاست و بازاریابی

عامل دیگری که از جذابیت خرید پردازنده‌های راکت لیک می‌کاهد، تعداد کمتر هسته‌های آن در مقایسه با مدل‌های دیگر است. در واقع قوی‌ترین مدل پردازنده‌های راکت لیک (i9-11900K) تنها دارای هشت هسته و 16 ترد است؛ درحالی‌که پردازنده‌ی پرچم‌دار دسکتاپ AMD یعنی Ryzen 5950X دارای 16 هسته و 5900X دارای 12 هسته است. داستان زمانی عجیب‌تر می‌شود که بدانید حتی پرچم‌دار نسل دهم اینتل، یعنی Intel Core i9-10900K، دو هسته‌ی بیشتر در مقایسه با پرچم‌دار نسل یازدهمی دارد. راکت لیک با لیتوگرافی 14 نانومتری و پرچم‌دار 8 هسته‌ای، ناامید‌کننده ظاهر شده است
اینکه چرا پردازنده‌های نسل یازدهمی دسکتاپ اینتل دو هسته کمتر از نسل قبلی دارد، به استفاده از لیتوگرافی 14 نانومتری مربوط می‌شود. وقتی پردازنده و کارت گرافیکی که طی فناوری ساخت 10 نانومتری، بسیار متراکم‌تر شده، برای استفاده در فناوری ساخت 14 نانومتری به کار برده می‌شود، باید بزرگ‌تر شود و به همین خاطر جای بیشتری روی تراشه اشغال می‌کند. درنتیجه، تراشه‌های نسل یازدهم کلاس دسکتاپ اینتل برای 10 هسته جای کافی ندارند و اینتل مجبور به حذف دو هسته از Die پردازنده شده است. به هر حال، اگر برای خرید پردازنده و ارتقا سیستم خود عجله ندارید، پیشنهاد می‌کنیم تا عرضه‌ی نسل دوازدهم پردازنده‌های اینتل صبر کنید. پردازنده‌های سری آلدر لیک اس که برخی ویژگی‌های آن‌ها به‌تازگی فاش شده است و در ادامه آن‌ها را بررسی خواهیم کرد، بدون شک گزینه‌های جذاب‌تری برای خرید خواهند بود. تحولات گسترده‌ی نسل 12 اینتل آلدرلیک

سیاست و بازاریابی

Rocket Lake-S Alder Lake-SRaptor Lake-SMeteor Lake-S تاریخ عرضه 30 مارس 2021 سه‌ماهه‌ی چهارم 2021 20222023 (؟) فناوری ساخت 14 نانومتری 10 نانومتری سوپرفین 10 نانومتری سوپرفین (؟)7 نانومتری سوپرفین (؟) معماری پردازنده‌ی مرکزی Cypress Cove Golden Cove + Gracemont Golden Cove + Gracemont (?)Redwood Cove + Gracemont (?) معماری پردازنده‌ی گرافیکی Gen12.1 Gen12.2 Gen12.2Gen 12.7 حداکثر تعداد هسته 8 16 (8+8) 16 (8+8)نامشخص سوکت LGA1200 LGA1700 LGA1700 LGA1700 حافظه‌ی تحت پشتیبانی DDR4 DDR5/DDR4 DDR5DDR5 نسل PCIe PCIe 4.0 PCIe 5.0/4.0 PCIe 5.0PCIe 5.0 سری پردازنده نسل یازدهم نسل دوازدهم نسل سیزدهمنسل چهاردهم تراشه‌ی مادربرد Intel 500 (Z590) Intel 600 (Z690) نامشخصنامشخص
اطلاعات غیررسمی وب‌سایت VideoCardz از مشخصات سری پردازنده‌های مین استریم دسکتاپ اینتل افزایش چشمگیر عملکرد با چیدمان big.LITTLE
براساس گزارش wccftech ، شایعات برگرفته از فناوری هیبریدی اینتل حاکی از آن است که تیم آبی در نسل دوازدهم پردازنده‌های خود از فلسفه‌ی big.LITTLE استفاده خواهد کرد. big.LITTLE که موفقیت زیادی در گوشی‌های هوشمند کسب کرده است، برای اولین‌بار در پردازنده‌های رده‌بالای X86 به کار گرفته خواهد شد.

سیاست و بازاریابی

پس از ورود راجا کدوری به اینتل و سرمایه‌گذاری این شرکت در تولید پردازنده‌های گرافیکی، شاهد بهبود محسوس واحد‌های گرافیکی اینتل هستیم. درحالی‌که پیش‌تر واحد‌های موجود در سری رایزن AMD با اختلاف زیادی رقبای اینتلی را شکست می‌دادند، اکنون پردازنده‌های Xe حتی قادر به شکست واحد‌های وگا AMD نیز هستند. از اطلاعات فاش شده پیش‌بینی می‌شود که آلدر لیک با واحد گرافیک سری Xe HP عرضه شود. این دسته از پردازنده‌های گرافیکی در همان خانواده‌ی نسل 12 قرار می‌گیرند که پیش‌تر در سری راکت‌لیک و تایگر لیک نیز به کار گرفته شده بودند. اما احتمالا با بهبود‌هایی به‌خصوص در بخش فرکانس کاری همراه خواهند بود. محصولات سری دسکتاپ احتمالا به واحد‌های گرافیکی با 32 واحد پردازشی (256 سایه‌زن)، فرکانس 1/5 گیگاهرتز و کد GT1 و سری لپ‌تاپ به 96 واحد پردازشی (768 سایه‌زن)، فرکانس کاری 1/15 گیگاهرتز و کد GT2 مجهز خواهند بود. بخش گرافیکی پردازنده‌های آلدرلیک قابلیت پشتیبانی از حداکثر 5 خروجی تصویر را خواهند داشت. اما نکته‌ی مهم در این خصوص وجود پشتیبانی از حافظه‌های سریع نسل جدید DDR5 است. واحد‌های پردازشی یکپارچه به دلیل فقدان حافظه‌ی رم اختصاصی، از حافظه‌ی رم کامپیوتر بهره می‌برند که به دلیل پهنای باند کمتر، گلوگاه زیادی در عملکرد پردازنده ایجاد می‌کنند. سرعت دو برابری DDR5 می‌تواند عملکرد واحد گرافیکی یکپارچه را به شکل بسیار محسوسی افزایش دهد. لیتوگرافی 10 نانومتری سوپرفین

سیاست و بازاریابی

اگر اطلاعات فاش شده صحیح باشد، آلدر لیک اولین تراشه‌ی اینتل با پشتیبانی از حافظه‌ی رم DDR5 خواهد بود. طبق این گزارش، آلدر لیک اس از حافظه‌ها‌ی DDR5-4800 و DDR4-3200 پشتیبانی خواهد کرد. DDR5 اولین‌بار در سال 2017 با تراکم و سرعت دو برابری حافظه‌های رم DDR4 امروزی معرفی شد. اگرچه براساس نتایج به دست آمده در مقاله‌ی Micron ، در عمل این افزایش سرعت وعده داده شده در DDR5 در نرخ انتقال 3200 مگاترانسفر بر ثانیه به‌طور دقیق 1٫87 برابر DDR4 بوده است. این افزایش نرخ انتقال اطلاعات می‌تواند عملکرد کلی پردازنده‌ها را به شکل محسوسی افزایش دهد. فراموش نکنید حافظه‌ها همواره از گلوگاه‌های اصلی عملکرد پردازنده‌ها به شمار می‌روند. صحت این موضوع را می‌‌توان با ارجاع با پردازنده‌های رایزن دسکتاپ جست‌وجو کرد؛ جایی که استفاده از حافظه‌های رم با فرکانس بیشتر از 3200، تا حتی 10 درصد عملکرد کامپیوتر را در مقایسه با حافظه‌های عادی 2400 یا 2666 مگاهرتز افزایش می‌دهد.

سیاست و بازاریابی

مهم‌ترین ویژگی مادربرد‌های سری 600 اینتل، پشتیبانی از DDR5 و همچنین نسل جدید رابط PCIe 5.0 است. این نسل جدید از رابط اجزای جانبی مجموع پهنای باند حدودا 128 گیگابایت بر ثانیه در 16 لاین، سرعتی برابر با 32 گیگاترانسفر بر ثانیه ارائه می‌دهد. در مقایسه، سرعت انتقال داده در PCIe 4.0 تنها به 16 گیگاترانسفر بر ثانیه می‌رسد. شاید بپرسید AMD و اینتل اخیرا پشتیبانی از PCIe 4.0 را به پردازنده‌های خود افزوده‌اند و هنوز نسل سوم PCIe نیاز‌های کاربران عادی را به‌خوبی پاسخ‌گو است و گلوگاهی ایجاد نمی‌کند. پس چه نیازی به نسل بعدی این رابط اجزای جانبی به این زودی است؟ به‌خصوص وقتی از منظر پردازنده‌ی گرافیکی به قضیه نگاه می‌کنیم که محصولات پرچم‌دار مانند RTX 3090 نیز بالاترین سطح عملکرد خود را با PCIe 3.0 ارایه می‌دهند. ماجرا از این قرار است که PCIe 5.0 برای کاربری‌های پیشرفته و آینده‌گرایانه طراحی شده است. PCIe 5.0 با هدف کاربردهای مبتنی بر فضای ابری از جمله یادگیری ماشین و یارانش ابری طراحی شده بود. اما این استاندارد کاربردهای زیادی مخصوص کاربری عادی نیز خواهد داشت؛ از جمله اختصاص پهنای باند کافی به پردازنده‌های گرافیکی نسل‌های آتی و استفاده از چندین حافظه‌ی SSD فوق سریع، بدون نیاز به اختصاص تعداد زیادی لاین PCIe. البته پیش‌بینی می‌شود با توجه به قیمت احتمالی بیشتر مادربرد‌های سازگار با این فناوری، نسل 12 مخصوص سرور از این قابلیت بهره ببرد و در آلدرلیک‌های مخصوص دسکتاپ و لپ‌تاپ شاهد غیرفعال بودن آن باشیم. همان‌طور که پردازنده‌‌های نسل 11 تایگرلیک قابلیت پشتیبانی از رم‌ها DDR5 را داشتند، اما در نهایت تنها با کنترلر‌های DDR4 به بازار عرضه شدند. همان ورودی/خروجی‌های قدیمی
براساس اطلاعات فاش شده از معرفی محصول آینده‌ی اینتل، پلتفرم آلدر لیک اس دارای همان گزینه‌های اتصال همیشگی است که اینتل چندین نسل مشغول ارائه‌ی آن بوده است. بر این اساس، اینتل پروتکل ارتباطی تاندربولت 4 (با هماهنگی کامل با USB4) را همراه ‌با وای‌فای 6 گیگاهرتزی (6E) ارائه خواهد داد. این پلتفرم حتی از حافظه‌ی اپتین H20 نیز پشتیبانی می‌کند. سوکت جدید
پشتیبانی آلدر لیک از DDR5 و PCIe 5.0 در کنار استفاده از چینش جدید هیبریدی، قطعا تغییر سوکت را نیز به همراه خواهد داشت. طبق گزارش‌ها، اینتل با تولید آلدر لیک به سمت طراحی سوکت جدید LGA1700 رفته است که قرار است در نسل‌های بعدی پردازنده‌ها، از جمله نسل سیزدهم موسوم به رپتور لیک، به کار رود. به همین دلیل باید داستان ارتقای پردازنده‌ی اینتلی فعلی خود را به انواع آلدرلیک و بدون تعویض مادربرد، فراموش کنید.

سیاست و بازاریابی

به گزارش VideoCardz، از آنجایی که سوکت تغییرات بنیادینی به خود خواهید دید، به احتمال زیاد سیستم‌های خنک‌کننده‌ی موجود برای سوکت LGA1200 کنونی، دیگر با سوکت LGA1700 سازگار نخواهد بود. این در حالی است که ثبات طراحی سوکت‌ها همیشه یکی از گزینه‌های جذب مشتری بوده و AMD طی سال‌های گذشته این موضوع را در محصولات خود به خوبی رعایت کرده است. مشخصات فنی احتمالی پردازنده‌های آلدرلیک اینتل
در ادامه شما را به مشاهده‌ی مشخصات فنی فاش شده‌ی برخی از محصولات سری آلدرلیک دعوت می‌کنیم.
مشخصاتتعداد هسته‌های بزرگتعداد هسته‌های کوچکتعداد ترد پردازشیواحد گرافیکیکلاس پردازنده
8+8+1 8824GT1دسکتاپ
8+6+1 8622GT1دسکتاپ
8+4+1 8420GT1دسکتاپ
8+2+1 8218GT1دسکتاپ
8+0+1 8016GT1دسکتاپ
6+8+2 6820GT2لپ‌تاپ
6+8+1 6820GT1دسکتاپ
6+6+1 6618GT1دسکتاپ
6+4+2 6416GT2لپ‌تاپ
6+4+1 6416GT1دسکتاپ
6+2+1 6214GT1دسکتاپ
6+0+1 6012GT1دسکتاپ
4+8+2 4816GT2لپ‌تاپ
4+0+1 408GT1دسکتاپ
2+8+2 2812GT2لپ‌تاپ
2+4+2 248GT2لپ‌تاپ
2+0+2 204GT2لپ‌تاپ
2+0+1 204GT1دسکتاپ

لینک کوتاه:
https://www.politicalmarketing.ir/Fa/News/191412/

نظرات شما

ارسال دیدگاه

Protected by FormShield

ساير مطالب

اولین گونه از انسان با مغزی ابتدایی آفریقا را ترک کرد

تیم Project Zero گوگل برای رفع نقص امنیتی مهلت بیشتری به توسعه‌دهندگان می‌دهد

انتشار رندرهای مفهومی آیفون 13 و 13 پرو

بهترین گوشی های 2021؛ از نمایشگرهای 144 هرتز تا 18 گیگابایت رم

به گوشی‌های از پیش رونمایی شده شیائومی سلام کنید

پهپاد DJI Air 2S با دوربین 20 مگاپیکسلی و قیمت 999 دلار معرفی شد

برخی مشخصات موتو جی 60 و موتو جی 40 موتورولا منتشر شد

کانسپت رندر میت 5٠ پرو پلاس منتشر شد

معرفی تبلت سامسونگ با مکانیسم تاشو سه‌گانه

جف بزوس: آمازون با کارکنانش مثل ربات رفتار نمی‌کند

انویدیا تراشه‌های Ampere را برای جلوگیری از ماینینگ اصلاح می‌کند

اینستاگرام بار دیگر مخفی کردن لایک ها را آزمایش می‌کند

تصاویر آیفون 13 مینی از طراحی جدید ماژول دوربین دوگانه حکایت دارند

اپل صندوق 200 میلیون دلاری برای مقابله با تغییرات آب و هوایی ایجاد کرد

با جذاب‌ترین طرح مفهومی فایل اکسپلورر مدرن ویندوز 10 آشنا شوید

تصاویری جدید از آیفون 13 قرمز منتشر شد

آمار درآمدهای مالی استودیوی سی‌دی پراجکت رد در سال 2020 منتشر شد

آیفون‌های سال 2023 اپل به Face ID زیر نمایشگر مجهز می‌شوند

مقایسه شیائومی ردمی نوت 10 با ردمی نوت 8

گلکسی Z Fold Tab به عنوان اولین تبلت تاشو سامسونگ ارایه می‌شود

شایعه: انویدیا تراشه‌های Ampere را برای جلوگیری از ماینینگ اصلاح می‌کند

پرچم‌دار آینده سامسونگ فاقد دوربین 600 مگاپیکسلی خواهد بود

مشخصات و رندر گلکسی تب S7 لایت پیش از موعد رونمایی منتشر شد

فروش تجهیزات تولید تراشه در 2020 به بالاترین حد در تاریخ رسید

TSMC: کمبود قطعات تا سال 2022 ادامه خواهد داشت

Apple Pencil 3 در رویداد معرفی آیپد پرو معرفی می‌شود

نوآوری‌های جدید قرن که جهان را تغییر داد

هواوی فناوری 6G را تا سال 2030 عرضه می‌کند

رزولوشن و نرخ فریم بازی Resident Evil Village روی پلتفرم‌های مختلف

رونمایی از پیشرفته‌ترین قابلیت جدید شرکت اپل

راه‌اندازی نسخه‌ی موبایل سایت قرآنی تنزیل

شایعه: Apple Pencil 3 در رویداد معرفی آیپد پرو معرفی می‌شود

رندرهای رنگی آیفون 13 تفاوت‌های آن را نشان می‌دهد

میزان واردات تلفن همراه به ایران مشخص شد

گوگل ارث تغییرات 37 ساله زمین را نشان می‌دهد

گزیده‌های نفتی هفته

قیمت سبد نفتی اوپک وارد کانال 65 دلار شد

اسنوا مرکز فناوری و کارخانه نوآوری جدیدی در دانشگاه اصفهان تاسیس می‌کند

شرکت ژاپنی آی‌اسپیس، ماه‌نورد اماراتی راشد را در سال 2022 به سطح قمری خواهد برد

Air Link اجرای بی‌سیم بازی‌های پی سی روی آکیولس کوئست 2 را ممکن می‌کند

سامسونگ روی توسعه موبایل تاشویی که به دو طرف تا می‌شود کار می‌کند

شیائومی می میکس فولد چگونه گرمای بدنه را کنترل می‌کند؟

حضور هواوی در شبکه 5G رومانی ممنوع شد

درخواست همگانی برای لغو اینستاگرام کودکان

فعالیت شبکه‌های اجتماعی در پاکستان ممنوع شد

رنگ سیاه به رنگ‌بندی کرونایی شهرهای کشور اضافه شد

عمر باتری ویوو X60 Pro مشخص شد

هزاران بیت کوین هک‎ شده از صرافی بیتفینکس جابه‌جا شد

مشخصات کامل گوشی Reno 6 Pro را بهتر بشناسید

محبوب ترین مرورگر وب در سال 2021 کدام است؟