چاپ

سیاست و بازاریابی - براساس شایعه‌ای جدید، دو نسل بعد پردازنده‌های کلاس لپ تاپ ای ام دی، یعنی رایزن 7000، با نام فینکس (Phoenix) قرار است به هسته‌های ذن 4 مبتنی‌بر لیتوگرافی پنج‌نانومتری مجهز باشد.

تنها چند هفته است پردازنده‌های کلاس لپ تاپ سری رایزن 5000 ای ام دی (AMD Ryzen 5000) برپایه‌ی معماری ذن 3 (Zen 3) موسوم به خانواده‌ی سزان (Cezanne)‌ در‌دسترس مشتریان قرار گرفته‌ا‌ند؛ بااین‌حال از همین حالا، شایعه‌های مربوط به دو نسل بعد از پردازنده‌های ای ام دی منتشر شده‌اند. براساس گزارش خبرگزاری VideoCardz ، کدنام جدید فینکس ( Phoenix) به خانواده‌ای از پردازنده‌های سری رایزن نسبت داده شده است که گفته می‌شود پس از خانواده‌ی رمبردنت (Rembrandt) از راه می‌رسند. کدنام فینکس پیش‌تر به‌دنبال فاش‌شدن به‌دست افشاگری با نام Komachi، جولای 2020 (تیر و مرداد 1399) نیز دیده شده بود. در آن زمان، مشخص نبود ماهیت پردازنده‌های فینکس چیست؛ اما در مدت چند ماه، کم‌کم اطلاعات بیشتری به‌دست آورده‌ایم تا بدانیم پردازنده‌های سری فینکس چه مشخصاتی دارند. براساس شایعه‌ها، فینکس خانواده‌ای از پردازنده‌های کلاس لپ تاپ ای ام دی است که برای جایگزینی با خانواده‌ی رمبرندت به بازار عرضه خواهد شد. پردازنده‌های سری فینکس نخستین پردازنده‌های لپ تاپ ای ام دی با معماری ذن 4 (Zen 4) خواهند بود و همچون پردازنده‌های سری رمبرندت از حافظه‌ی DDR5 پشتیبانی خواهند کرد. پاتریک شور ، یکی از افشاگران نام‌آشنای حوزه‌ی سخت‌افزار، به‌تازگی مدعی شده است پردازنده‌های سری فینکس سوکت جدید FP8 خواهند داشت. هنوز مطمئن نیستیم چرا فینکس درمقایسه‌با رمبرندت به سوکت جدیدی نیاز دارد. ناگفته نماند شایعه‌ها از سازگاری پردازنده‌های رمبرندت با سوکت FP7 خبر می‌دهند. احتمالا پردازنده‌های سری فینکس از رابط PCIe Gen5 پشتیبانی خواهند کرد؛ رابطی که هنگام تولید پردازنده‌های رمبرندت دردسترس قرار نخواهد داشت.

نقشه‌ی راه فاش‌شده‌ی پردازنده‌های سری رایزن ای ام دی
-	7 نانومتری ذن 2	7 نانومتری ذن 3	6 نانومتری ذن 3 پلاس	5 نانومتری ذن 4
EPYC	ROME با سوکت SP3 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 4.0	MILAN با سوکت SP3 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 4.0	-	GENOA با سوکت نامعلوم و استاندارد DDR5 و رابط PCIe 5.0
Ryzen HEDT	CASTLE PEAK با سوکت sTRX4 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 4.0	CHAGALL با سوکت نامعلوم و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 4.0	نامعلوم	نامعلوم
Ryzen CPU	MATISSE با سوکت AM4 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 4.0	VERMEER با سوکت AM4 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 4.0	WARHOL با سوکت AM4 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 4.0	RAPHAEL با سوکت AM5 و استاندارد DDR5 و رابط PCIe 5.0
Ryzen APU	RENOIR تا LUCIENNE با سوکت FP6 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 3.0	CEZANNE تا BARCELO با سوکت FP6 و استاندارد DDR4 و رابط PCIe 3.0	REMBRANDT با سوکت FP7 و استاندارد DDR5 و رابط PCIe 4.0	PHOENIX با سوکت FP8 و استاندارد DDR5 و رابط نامعلوم

مقاله‌های مرتبط:
مشخصات خانواده AMD Rembrandt با هسته Zen 3 و RDNA 2 فاش شد افشای نقشه راه APUهای AMD؛ عرضه Rembrandt با معماری ذن 3 پلاس در سال 2022
موضوعی که در توییت پاتریک شور به آن اشاره نشد؛ اما بارها اخباری درباره‌اش شنیده‌ایم، این است که پردازنده‌های سری رمبرندت (لپ تاپ) و وارهال (دسکتاپ) که مبتنی‌بر معماری ذن 3 پلاس خواهند بود، با استفاده از لیتوگرافی شش‌نانومتری ساخته خواهند شد. ای ام دی هرگز تأیید نکرده است که پردازند‌ه‌های یادشده را با لیتوگرافی شش‌نانومتری تولید می‌کند. درواقع، تیم قرمز هرگز نگفته است پردازنده‌های بهبودیافته‌ی ذن 3 در حال ساخت هستند. در همین حین، فینکس و رافائل برپایه‌ی لیتوگرافی پنج‌نانومتری تی اس ام سی ( TSMC) ساخته خواهند شد؛ یعنی همان لیتوگرافی‌ای که پردازنده‌های کلاس سرور ذن 4 سری Genoa از آن استفاده خواهند کرد. وقتی بحث به پیکربندی هسته و ترد می‌رسد، اطلاعات خیلی زیادی در دست نداریم. طبق برخی شایعات، پردازنده‌های Genoa مبتنی‌بر معماری ذن 4 ممکن است حداکثر 96 هسته داشته باشند که 32 هسته بیشتر از پردازنده‌های ذن 3 سری Milan است. این اتفاق احتمالا نتیجه‌ی افزایش تعداد هسته‌های درون هر چیپلت یا افزایش کلی تعداد چیپلت‌های CPU است. اگر سناریو اول به حقیقت بپیوندد، انتظار داریم فینکس به حداکثر 12 هسته مجهز شود. در نظر داشته باشید آنچه گفتیم صرفا حدس‌و‌گمان است.