چاپ

سیاست و بازاریابی - اینتل که تصمیم گرفته است تغییراتی در نام‌گذاری فرایندهای ساخت داشته باشد، نام دو لیتوگرافی فعلی‌اش را تغییر داده و نقشه راه خود برای سال‌های 2023 تا 2024 را منتشر کرده است.

اینتل همچنان برنامه‌های جدید برای اجرایی کردن تغییرات اساسی و بازگشت پرقدرت به بازار سخت‌افزار را پی می‌گیرد. این شرکت اعلام کرده است که دو فرایند ساخت حال حاضر خود را با نام‌ جدید مورد استفاده قرار خواهد داد. لیتوگرافی «10 نانومتری تقویت‌شده سوپرفین» از این پس با نام «اینتل 7» شناخته خواهد شد. اینتل اعلام کرده است که تولید تراشه با این فرایند ساخت آغاز شده و نسبت به فرایند سوپرفین 10 نانومتری، تا 15 درصد بهبود عملکرد به ازای هر وات توان به ارمغان خواهد آورد. این فرایند ساخت برای تولید تراشه‌های Alder Lake و Sapphire Rapids مورد استفاده قرار خواهد گرفت.

سیاست و بازاریابی

برتری پردازنده Core i9-12900K QS بر Ryzen 9 5950X در Cinebench برنامه‌های اینتل برای اجرای فرایند ساخت 7 نانومتر به خوبی پیش می‌رود
اینتل نقشه راه سال‌های آتی خود را نیز مشخص کرده است. این شرکت در نیمه دوم سال 2023 فرایند «اینتل 3» که پیش‌تر با نام 7+ شناخته می‌شد، معرفی خواهد کرد که 18 درصد عملکرد بهتر به ازای هر وات توان مصرفی خواهد داشت.

سیاست و بازاریابی

تکنولوژی Foveros Direct کامل‌کننده Foveros Omni خواهد بود که با استفاده از اتصالات میانی مس-به-مس، مقاومت این اتصالات را به حداقل می‌رساند. Foveros Direct همچنین امکان کار با مقیاس‌های زیر 10 میکرومتر را فراهم می‌کند و به این ترتیب، افزایش تراکم در پشته‌سازی سه‌بعدی ممکن می‌شود. این تکنولوژی نیز در سال 2023 به بهره‌برداری خواهد رسید.